报告题目：如何迎接射频集成电路的发展机遇与高薪挑战

报 告 人：李晋（高级工程师）

报告时间：2021年10月28日（星期四），上午9：00

报告地点：腾讯会议ID:201 393 341

主办单位：太阳集团tyc9728，高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室，科技处，研究生部

报告人简介：

李晋，厦门芯辰微电子有限公司董事长，高级工程师，毕业于电子科技大学，安徽省信息产业领军人才。 曾任中电13所主任级专家设计师，参与国家军用航天“十三五”、民用航天“十三五”相关规格书编写，带领团队参与东风系列、霹雳系列、嫦娥系列等多项国家军用重点型号工程关键器件国产化工作。现创立厦门芯辰微电子有限公司，目前已完成A轮数千万融资，公司研发芯片的主要合作伙伴有中电38所、中电54所、中电55所、中国浪潮、龙芯中科、中国航天五院等国内知名企业。

报告内容：

集成电路设计业在中国发展的现状以及未来的发展前景，面对当今的发展环境和机遇，我们应该如何规划和实施，从而克服国外的技术封锁。高校大学生和研究生如何迎接中国集成电路设计业的难得发展机遇和高薪挑战。